| Наименование РИД |
Диэлектрический компаунд для электронных устройств
|
| Реферат |
Настоящее изобретение относится к электроизоляционным составам на основе отверждаемых полимерных композиций и может быть использовано в электронике для изготовления герметичных оболочек и/или изоляционных слоев высокоплотных электронных модулей и/или препрегов, стеклотекстолитов и печатных плат. Предложен диэлектрический компаунд для электроники в виде отверждаемой полимерной композиции, который содержит в качестве полимеризующегося компонента смесь бицикло[4.2.0]окта-1(6),2,4-триен-3-ил(бицикло[4.2.0]окта-1,3,5 –триен-3ил)диметилсилана (1 мас.ч.) с 1,3-дивинил-1,3-диметил-1,3-дифенилдисилоксаном (1,2÷4,8 мас.ч.). Изобретение обеспечивает создание диэлектрического компаунда с повышенными электроизоляционными и диэлектрическими свойствами.
|
| Возможные направления использования |
Изобретение обеспечивает создание диэлектрического компаунда с повышенными электроизоляционными и диэлектрическими свойствами.
|
| Количество опытных образцов |
0
|
| Количество просмотров |
2
|
| Наличие дополнительных файлов |
False
|
| Использование РИД правообладателем |
False
|
| Внешнее использование РИД |
False
|
| НИОКТР (JSON) |
{}
|
| ИКСИ (JSON) |
[]
|
| ИКСПО (JSON) |
[]
|
| ОЭСР (JSON) |
[]
|
| Дата первого статуса |
2025-12-11T14:11:24.942953+00:00
|
| Предполагаемый тип результата |
Изобретение
|
| Ожидаемая роль |
Заказчик
|
| Заказчик |
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ "МИРЭА - РОССИЙСКИЙ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ"
|
| Руководитель работы |
Гребенников Евгений Петрович
|
| Руководитель организации |
Бабич Лилия Эркиновна
|
| Регистрационный номер НИОКТР |
—
|
| Последний статус |
Подтверждена, 625121700230-7, 2025-12-17 10:53:00 UTC
|
| ОКПД |
Услуги, связанные с научными исследованиями и экспериментальными разработками в области химических наук
|
| Ключевые слова |
препреги, стеклотекстолиты и печатные платы; изготовление герметичных оболочек; отверждаемые полимерные композиции; изоляционные слои высокоплотных электронных модулей; электроизоляционные и диэлектрические свойства; диэлектрический компаунд
|
| Исполнители |
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ "МИРЭА - РОССИЙСКИЙ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ"
|
| Авторы |
Демин Дмитрий Юрьевич; Левченко Константин Сергеевич; Адамов Григорий Евгеньевич; Гребенников Евгений Петрович; Шмелин Павел Сергеевич
|
| Коды тематических рубрик |
61.61.09 - Полимерные композиции и полуфабрикаты для производства пластмасс; 61.61.29 - Усиленные пластмассы, композиционные и наполненные материалы; 61.61.31 - Слоистые пластики
|
| OESR |
Полимеры
|
| Приоритеты научно-технического развития |
Отсутствует
|
