| Наименование РИД |
Способ создания структуры кремний-на-изоляторе используя имплантацию ионов гелия
|
| Реферат |
Изобретение относится к способам, изготовления полупроводниковых приборов, полупроводниковому материаловедению, а точнее, к способу создания изоляционных областей в твердотельной микроэлектронике. Предложен способ получения структуры кремний-на-изоляторе для полной диэлектрической изоляции рабочего кремниевого слоя, включающий стадию имплантации ионов гелия в монокристаллическую кремниевую подложку при температуре не более 25-300°C и энергии имплантации 30-70 кэВ, стадию отжига в инертной атмосфере при температуре 800-1200°C продолжительностью 0,5-3 часа для формирования пористого захороненного слоя и стадию окисления при температуре более 1300°C в окислительной атмосфере в течение 2-10 часов для образования захороненного диэлектрического слоя характеризующийся тем, что стадия имплантации ионов гелия и стадия отжига образуют имплантационный цикл, который повторяют минимум два раза для создания захоронённого слоя пористостью 35% и более, при этом диаметр пор составляет 50-100 нм. Техническим результат заключается в улучшении кристаллического качества поверхностного слоя полупроводника, и, как следствие, улучшении электрических свойств полупроводниковых приборов, создаваемых в этом слое; упрощении способа получения структуры кремний-на-изоляторе; обеспечении возможности применения способа получения структуры кремний-на-изоляторе при использовании различных доз имплантации; повышении радиационной стойкости структуры кремний-на изоляторе.
Возможное применение:
Предлагаемое изобретение позволяет создавать структуры кремний на изоляторе.
|
| Возможные направления использования |
Микроэлектронное производство
|
| Количество опытных образцов |
1
|
| Количество просмотров |
4
|
| Наличие дополнительных файлов |
False
|
| Использование РИД правообладателем |
False
|
| Внешнее использование РИД |
False
|
| НИОКТР (JSON) |
{}
|
| ИКСИ (JSON) |
[]
|
| ИКСПО (JSON) |
[]
|
| ОЭСР (JSON) |
[]
|
| Дата первого статуса |
2025-11-19T08:55:31.525584+00:00
|
| Предполагаемый тип результата |
Изобретение
|
| Ожидаемая роль |
Исполнитель
|
| Заказчик |
Правительство Российской Федерации
|
| Руководитель работы |
Шемардов Сергей Григорьевич
|
| Руководитель организации |
Алексеева Ольга Анатольевна
|
| Регистрационный номер НИОКТР |
121072000040-3
|
| Последний статус |
Подтверждена, 625121700270-3, 2025-12-17 12:14:48 UTC
|
| ОКПД |
Услуги по проведению научно-исследовательских работ в области использования атомной энергии
|
| Ключевые слова |
микроэлектроника; кремний на изоляторе; микросхемы; имплантационная технология
|
| Исполнители |
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ БЮДЖЕТНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ "НАЦИОНАЛЬНЫЙ ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ЦЕНТР "КУРЧАТОВСКИЙ ИНСТИТУТ"
|
| Авторы |
Беклемишева Анна Владимировна; Беклемишев Владимир Николаевич; Александров Пётр Анатольевич; Васильев Александр Леонидович; Шемардов Сергей Григорьевич
|
| Коды тематических рубрик |
29.19.31 - Полупроводники; 29.19.21 - Влияние облучения на свойства твердых тел
|
| OESR |
Ядерная инженерия (ядерная физика относится к разделу 1.3)
|
| Приоритеты научно-технического развития |
а) переход к передовым технологиям проектирования и создания высокотехнологичной продукции, основанным на применении интеллектуальных производственных решений, роботизированных и высокопроизводительных вычислительных систем, новых материалов и химических соединений, результатов обработки больших объемов данных, технологий машинного обучения и искусственного интеллекта;
|